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深圳金信诺高新技术股份有限公司 黄昌华董事长

金信诺——信号联接技术创新者,成立于200242日,是一家集研发、生产和销售于一体的高科技民营上市公司(股票代码:300252.SZ),专注通过践行军民融合的持续创新以及基于5G联网的前瞻布局为全球多行业、多领域的核心客户提供全系列信号互联产品、方案和服务。

 

金信诺在全球布局了以5G研究所、PCB研究所、光研究所、线缆研究所&连接器研究所、电磁与信号系统研究所为核心的5大研究所以及和东南大学合作成立了人工智能联合实验室,基于5G+AI探索更多商业的可能性。作为中国第一家同时主导制定连接线及连接器国际标准的企业,目前已制定并颁布13IEC国际标准,8项国家标准,10项行业标准,37项国军标准。此外,金信诺还取得了47项发明专利,22项国防专利以及359项实用新型专利。

 

金信诺通过与通信运营商(沃达丰、中国移动、中国联通、新加坡电信等)、通信设备商(华为、爱立信、中兴、诺基亚等)、天线制造商(凯士林、康普、摩比、京信等)、新能源服务商(比亚迪、吉利、中国中车、宁德时代等)、数据通信服务商(新华三、宝德等)、医疗服务商(迈瑞、开立、GE)及防务科工企业(中国航空工业集团、中国电子科技集团、中国航天科工集团、中国船舶重工集团、中国工程物理研究院和中国空间技术研究院等)等业内顶尖客户展开战略合作,并为他们提供射频传输、低频传输、光传输、高速传输、电源传输、PCB及芯片模组等全系列复杂高性能信号互联产品及相应的定制化服务。